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 >>非接触式感应卡

 标准IC感应卡

 　
　
名称：双频卡
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由PVC层合芯片线圈而成的，可同时封装低频125KHz及13.56MHz两种载频的芯片。可选择EM、MF、Temic、ATmil、ST、TK系列芯片
颜色：本体白色
特点：可胶印、丝印、喷码。适合温度：-100c~+500C		 　
名称：ISO薄卡
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由PVC或耐高温材料层压线圈及芯片的多用途非接触智能卡,符合ISO标准尺寸，封装芯片可选择цEM4100、4102、4069、4150、MF1S50、S70、ULtra light、ST176、T5557、T88RF256、TK4100、INSIDE、LEGIC min256等
特点：可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码防尘、防水、抗震动适应温度：-100C~+500C 		　
名称：长距离厚卡
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由PVC片与ABS外壳粘合芯片线圈构成的多用途卡，可选择EM、TK系列芯片，低频125KHz只读卡，配合TWH-100读卡器使用。
颜色：白色
特点：①可丝印、喷码②防尘③配合TWH-100读卡器读卡距离达100cm④适应温度：-10~+500C 		　
名称：大型形像厚卡
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装非接触芯片线圈粘合PVC片而成的多用途，非标准卡，可选择EM、MF、ST、ATMEL、Temic、TK、INSIDE、LEGIC等系列芯片。
颜色：白色
特点：可丝印、PVC面胶印、喷码适合温度：-100C~+500C 		　
名称：非标“中厚卡”
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述:由PVC或耐高温材料层压线圈及芯片的多用途非接触智能卡，封装芯片可选择цEM、4100、4102、4069、4150、MF1S50、S70、ULtra light、 ST176、T5557、T88RF256、TK4100、INSIDE、LEGIC等
特点：可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码、防尘、防水、抗震动适应温度：-100C~+500C
名称：非标准PVC大型卡
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述:由PVC或耐高温材料层压线圈及芯片的多用途大形非接触智能卡，适用于证照、胸牌、会议签到等项目的应用。芯片可选择цEM、4100、4102、4069、4150、MF1S50、S70、ULtra light、ST176、T5557、T88RF256、TK4100、LEGIC min256、SLE44R35等封装。
特点：可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码、防尘、防水、抗震动，可在四周冲孔。适应温度：-100C~+500C		 　
名称：非接触磁条卡
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由PVC层合芯片线圈而成，表面印刷磁条的多用途卡，特别适用于不同系统计费，支付等应用需求，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、Tk、INSIDE、LEGIC等系列芯片，接触式芯片可选择不同的芯片。
颜色：本体白色
特点：可胶印、丝印、喷码 防水、防尘、抗震动适应温度：-10~+500C 		　
名称：非接触卡芯料
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：大版非接触智能卡PVC芯料，规格分为32装、24装、16装、10装、4装等多种规格，可选择EM、MF、Temic、ATmel、ST、TK、INSIDE、LEGIC等系列芯片厚度分为0.6mm和0.75mm两种。
颜色：白色
特点：可二次层压		 　
名称：厚卡
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装非接触芯片线圈粘合PVC片而成的多用途非标准卡，可选择EM、MF、ST、ATMEL、Temic、TK等系列芯片。
颜色：白色
特点：可丝印、PVC面胶印、喷码适合温度：-100C~+500C		 　
名称：加磁钢厚卡
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装非接触芯片，线圈以及强力磁钢组成的多用途卡，广泛适应用于水表、气表、电表的抄表付费系统，可选择MF1、T5557、88RF256等系列芯片。
颜色：白色
特点：可丝印、喷码、PVC面胶印适应温度：-10~+500C
名称：双界面卡
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由PVC层合芯片线圈而成，具有接触和非接触两种界面，非接触芯片可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、Tk、INSIDE、LEGIC等系列芯片， 接触式芯片可选择不同的芯片。
颜色：本体白色
特点：可胶印、丝印、喷码 防水、防尘、抗震动 适应温度：-10~+500C 		　
名称：小名片PVC卡
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由PVC层压芯片线圈而成的非标准多用途卡，可选择EM.MF.Temic.ATMEL.ST.TK等系列芯片。
颜色：本体白色
特点：可胶印、丝印、喷码 防水、防尘、抗震动 适应温度：-10~+500C
人像证件卡
名称：RX0001
名称：RX0002
　 　
名称：RX0003
名称：RX0004
　 　
名称：RX0005
名称：RX0006
　
名称：RX0007
名称：RX0008
彩印卡
名称：CY0001
名称：CY0002
　 　
名称：CY0003
名称：CY0004
　 　
名称：CY0005
名称：CY0006

异性卡
名称：AB0001
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK 系列芯片。
颜色选择：黄色、透明蓝色、透明红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃		 　
　
名称：AB0002
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃		 　
　
名称：AB0003
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装芯片，线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、 ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃		 　
　
名称：AB0004
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃ 		　
　
名称：AB0005
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色、黄色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃
名称：AB0006
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装芯片，线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃		 　
名称：AB0007
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃ 		　
名称：AB0008
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃ 		　
名称：AB0009
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃		 　
名称：AB0010
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异型卡,可选择EM、Temic、ATMEL、TK系列芯片。
颜色选择：白色、黑色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃		 　
名称：AB0011
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由有机玻璃外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异型卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、TK系列芯片。
颜色选择：透明色（可夹图片）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10℃~+50℃
名称：AB0012
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装芯片，线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃		 　
　
名称：AB0013
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃ 		　
　
名称：AB0014
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃ 		　
　
名称：AB0015
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃		 　
　
名称：AB0016
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异型卡,可选择EM、Temic、ATMEL、TK系列芯片。
颜色选择：白色、黑色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃
名称：PJ0001
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由皮革缝制包装，内封线圈及芯片的多用途非接触卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃ 		　
　
名称：PJ0002
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由皮革缝制包装，内封线圈及芯片的多用途非接触卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃ 		　
　
名称：PJ0003
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由皮革缝制包装，内封线圈及芯片的多用途非接触卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃ 		　
　
名称：PV0001
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途卡可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色：白色
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃		 　
　
名称：PV0002
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途卡可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色：白色
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃ 		　
名称：PV0003
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途卡可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色：白色
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃ 		　
　
名称：PV0004
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途卡可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色：白色
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃ 		　
　
名称：PV0005
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途卡可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色：白色
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃ 		　
　
名称：PV0006
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途卡可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色：白色
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃ 		　
　
名称：PVC图片卡
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由PVC层压芯片线圈而成的非标准多用途卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK等系列芯片。
颜色：本体白色
特点：可胶印、丝印、喷码防水、防尘、抗震动适应温度：-10~+500C
名称：表型卡
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：仿表型，配有尼龙手表带，内部可选择封装EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片的多功能非接触卡
颜色：（表壳）黑色（4000只以上可选择色别） 		　
　
名称：钱币卡
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂通过超声波焊接组合的，具有多种规格的非接触卡，可选择EM、MF、Temic、ST、TK等系列芯片。
颜色：白色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃ 		　
　
名称：微形电子标签
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：柔性超溥电子标签，采用蚀刻天线，封装芯片而成的多用途非接触标签，广泛应用于包裹票，光盘防伪产权保护、汽车牌照防伪等项目，可选择高频MF、Hitag1、Hitag2、ST176、Ultra light等系列芯片。
定货信息：批量可指定芯片、尺寸大小、封装基材。
特点：①可丝印图标、喷码②防水、防尘、抗震动③适应温度：-10~+50℃		 　
　
名称：隐蔽卡
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：由ABS外壳封装芯片，线圈并填充环氧树脂通过超声波焊接组合的，超小型非接触只能卡，可封装EM类芯片。
颜色选择：蓝色（5000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃		 　
　
名称：运动腕表卡
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：护腕型手表，内部封装低频EM芯片的多用途非接触智能卡
颜色：红色、黄色、橙色、蓝色

　
名称：电子标签
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：柔性电子标签具有多元化的形状，它的超薄和多种大小不一的外形，使用它能封装在票据、证书、塑料制品、包裹，而应用于不同场合，可选择高频13。56MHz系列芯片。
订货信息：批量可指定芯片、尺寸大小、封装基材。
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃		 　
　
名称：圆环电子标签
　
　 更新时间： 2006-2-1 　
  描述：柔性超薄电子标签，采用蚀刻天线封装芯片而成的多用途非接触标签，广泛用于包裹票，光盘防伪产权保护等项目，可选购选择高频MF、Hitag1、Hitag2、ST176、Ultralight等系列芯片。
订货信息：批量可指定芯片、尺寸大小、封装基材。
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃